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本公司主要成員自民國70年即服務於印刷電路板廠,爾後擔任國際貴金屬大廠技術代表,陸續設廠從事連接器電鍍加工服務、貴金屬特用化學原料製造銷售以及電鑄金銀加工服務、電鍍設備研發製造與雷射割膠機研發製造等業務,實務經驗豐富。
電話：03-4761239 地址：桃園縣觀音鄉成功路一段507號
1995 年成立,集勝端子股份有限公司主力以生產高品質的端子和連接器,召集資深的工程師和技術員,由模具開發、機械設計乃至於沖壓、電鍍、組裝、出貨,皆一貫化生產。
電話：04-7683089 地址：彰化縣秀水鄉彰水路二段102巷11號
本公司/集安成立於西元1988年，初期主樣從事自動控制設備零件買賣。經過多年努力，我們於西元1999年在北京成立工廠，取名為北京明電，為振動馬達專業製造廠。集安初期致力於PCB電鍍工業，經過不斷努力之下，至今已成功跨足食品及醫藥等工業，產品的品質與服務深受客戶信賴。 目前集安生產的馬達規格有：電壓24V~ 380V、單相/三相、1800/3600RPM、功率15~180W。本公司出產的振動馬達已取得3C、CE認證，同時，工廠亦獲得ISO9001-2000管理認證。產品銷售的範圍已涵蓋台灣、中國、韓國、新加坡、俄羅斯、德國等… 集安累積多年於各產業的經驗，積極投入振動馬達的研究與開發，針對不同環境的使用，我們提供客戶額外附屬品如調速振動電達、振動馬達故障偵測器等多樣選擇。針對高濕多粉塵等較劣質環境，我們提供H級絕緣等級與2米長電源線的振動馬達，使用上絕對安全無虞。 未來，集安將秉持努力不懈的精神，拓展產品附加價值、創造高品質產品以滿足客戶需求。 經營理念 良好及有效率的服務、誠信、合理利潤創造競爭力、永續經營
電話：03-3666021 地址：桃園縣桃園市林森路 6 巷 21 號
一.公司簡介 1.公司概況: 【設立日期】民國86年7月2日 【員工】 4000人 【資本額】50億 【公司負責人】吳非艱 【公司地址】 力行廠：新竹科學園區力行五路3號 展業廠：新竹科學園區展業一路10號 研發廠：新竹科學園區研發一路15號 高雄廠：高雄加工出口區南六路5號 沿革/營運績效: 86.06.11 公司設立 86.07.02 取得經濟部核發之公司執照 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 91.06.06 獲經濟部90年出口成長率前10名之績優廠商 93.05.04 時報-上櫃公司93年第一季稅前淨利成長率第2名 93.05.26 獲勞委會職訓局(2004線上就業博覽會)金職獎 93.07.01 獲數位時代雜誌評選為台灣科技100強 93.12.30 宣佈與華宸科技公司合併 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會 94.07.01 獲數位時代雜誌連續兩年評選為台灣科技100強 95.04.03 宣布與華暘電子合併案 95.05.01 獲天下雜誌連續兩年(2004/2005)評選為1000大製造業中最會賺錢的50家公司 96.04.04 發行第二次可轉換公司債新台幣二十億元 96.04.14 購置眾晶科技公司展業一路廠房 96.12.31 金山廠設備遷移至展業廠，整合生產流程 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 97.10.20 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 97.10.24 獲勞委會職訓局TTQS人力提升個別型計畫金牌獎 99.04.01 宣佈與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 2.業務概況: 頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術皆係由本公司自行研發而得，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，本公司除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，本公司同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。
電話：03-5678788 地址：新竹縣科學園區力行五路3號
麗嘉科技股份有限公司成立於1991年，是麗德精密工業股份有限公司的關係企業，主要生產半導體相關原物料，包括鉬粒/片(Moly Slug/Disc)、導線架(Lead Frame)，及金屬射出成形零件(MIM, Metal Injection Molding)，產品行銷國內外，主要客戶有通用半導體、飛利浦半導體、日立製作所、鴻海精密、史丹利、及牧田等。麗德精密工業股份有限公司成立於1977年，主要生產銅導線、銅粒、溫度保險絲、高亮度LED塑封，及從事(選擇性)電鍍服務。 麗嘉科技及麗德精密均為資本與技術密集產業，本著服務及客戶至上、追求永續發展之經營理念，注重環保，提供客戶優質且穩定之品質，是ISO 9000認證通過的公司。二家公司自建廠以來，陸續引進國外最先進之生產機器設備，不斷地推出新產品，以迎合國內外客戶的需求，並積極延攬、培養專業技術人才。 麗嘉科技及麗德精密視員工為公司最重要之資源，除了塑造良好的工作環境外、也提供員工學習與成長的空間，歡迎有志社會菁英加入本公司工作行列。
電話：02-22682837 地址：新北市土城區自強街25-1號2樓
本公司成立於民國97年.是專業包裝代工廠,主要營業項目: 紙卡包裝,醫療產醫療產品包裝,包裝代工熱封包裝,塑膠泡殼包裝,高週波包裝,封口包裝,熱封包裝 ,導電、泡殼封口組立包裝,塑膠袋代客密封包裝,插卡包裝。本司有衛生醫療包裝許可證號:623104c985 若貴司有包裝上的需求 歡迎來電
元順包裝有限公司
聯絡人: 陳先生
公司電話: 02-22401697 傳真:02-22436546
公司地址: 新北市中和區立業路61巷3弄9號
電話：02-22401697 地址：235 新北市中和區立業路61巷3弄9號1樓
豪盛精密機械有限公司,電話:03-2183389,傳真:03-2183339,地址:桃園縣八德市茄苳里東泰街223-5號, 豪盛機密機械有限公司 設立於103年 位於桃園縣八德市 聯絡：（03）218-3389 傳真：（03）218-3339統編： 54791509廠址：桃園縣八德市東泰街223-5號 （緊鄰永豐路）營業登記:其他設計業,國際貿易業,機械安裝業,機械批發業,鋼材二次加工業專業、科學及技術服務業設計業其他設計業其他設計業凡從事I501 至I504 小類以外其他設計之行業。批發、零售及餐飲業國際貿易業國際貿易業國際貿易業從事一般商品進出口貿易業務。批發、零售及餐飲業批發業機械器具
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